2029년 글로벌 300mm 팹 장비 투자, 2270억 불

▲ 글로벌 300mm 팹 장비 투자액(단위 : 10억 달러)

글로벌 반도체 수요 증가에 대응해 300mm 웨이퍼 생산시설 확충이 가속화될 전망이다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 미국 내 신규 팹 건설이 장비 투자와 생산능력 확대를 견인할 것으로 예상된다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 최신 ‘300mm 팹 전망(300mm Fab Outlook)’ 보고서에서 2026년 글로벌 300mm 웨이퍼 전공정 팹 장비 투자액이 전년대비 31% 증가한 1,490억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이후에도 두 자릿수 성장세를 이어가 2029년에는 2,270억 달러까지 확대될 것으로 예상했다.

장비 투자 확대는 신규 생산시설 건설과 가동 증가로 이어질 전망이다. 순수 연구개발(R&D) 목적의 팹을 제외하면 2026년 전 세계에서 신규 300mm 팹 또는 생산라인 20개가 착공하고, 2027년에는 18개가 추가로 착공할 것으로 예상된다. 이 가운데 미국에서는 2026년 3개, 2027년 4개의 신규 팹 또는 생산라인이 착공할 전망이다.

SEMI는 이러한 흐름이 반도체 수요 증가가 실제 제조 역량 확충으로 이어지고 있음을 보여준다고 분석했다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “반도체 수요 증가가 전 세계 반도체 산업 전반에서 실질적인 생산시설 확충으로 이어지고 있다”며 “이번 전망은 장비 투자 확대뿐만 아니라 가동을 앞둔 상당수의 신규 팹 건설 프로젝트가 진행되고 있음을 보여준다”고 밝혔다. 이어 “이러한 생산시설 확충은 AI, HPC를 비롯한 다양한 차세대 반도체 응용 분야의 성장을 뒷받침하는 핵심 제조 기반이 될 것”이라고 말했다.

팹 건설 투자 역시 증가세를 이어갈 전망이다. 글로벌 300mm 팹 건설 투자액은 2026년 전년 대비 23% 증가한 475억 달러로 예상되며, 2027년에는 33% 늘어난 633억 달러에 이를 것으로 전망된다. 2028년에는 684억 달러까지 확대될 것으로 예상된다. 첨단 로직 반도체와 메모리 등 주요 기술 분야에서 신규 생산능력을 확보하기 위한 투자가 지속되면서 장비뿐 아니라 생산시설 자체에 대한 투자도 확대되는 것이다.

미주 지역은 이러한 생산기반 확대의 주요 축으로 부상할 전망이다. 미주 지역의 팹 장비 투자액은 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 증가할 것으로 예상된다. 미국 내 신규 팹과 생산라인 착공이 이어지는 가운데 장비 투자도 확대되면서 지역 내 반도체 제조 역량 강화가 지속될 것으로 보인다.

신규 생산시설의 가동도 본격화될 전망이다. SEMI는 2026년 전 세계에서 13개의 신규 300mm 팹 또는 생산라인이 가동을 시작하거나 첫 웨이퍼(First Silicon)를 생산하고, 2027년에는 그 수가 23개로 증가할 것으로 예상했다. 이는 착공 단계의 생산시설 확충이 실제 제조 단계로 이어지면서 글로벌 반도체 생산능력이 단계적으로 확대될 것임을 보여준다.